Fără derivații Fără curățare Aliaj de lipit sârmă Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) AWG 20, SWG 21 Bobină, 1lb (454g)
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

NC2SWLF.031 1LB

Numărul produsului DigiKey
NC2SWLF.0311LB-ND
Producător
Numărul produsului producătorului
NC2SWLF.031 1LB
Descriere
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Termen de livrare standard al producătorului
4 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Fără derivații Fără curățare Aliaj de lipit sârmă Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) AWG 20, SWG 21 Bobină, 1lb (454g)
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Tip
Descriere
Selectare globală
Categorie
Producător
Chip Quik Inc.
Serie
-
Ambalaj
Vrac
Stare piesă
Activ
Tip
Aliaj de lipit sârmă
Compoziție
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diametru
0,031" (0,79mm)
Punct de topire
441°F (227°C)
Tip flux
Fără curățare
Diametru fir
AWG 20, SWG 21
Proces
Fără derivații
Formă
Bobină, 1lb (454g)
Durată de depozitare
Început durată de depozitare
Temperatură depozitare/refrigerare
Număr produs de bază
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse

Vedeți ce întreabă inginerii, adresați-vă propriile întrebări sau ajutați un membru al comunității de ingineri DigiKey

În stoc: 307
Verificați stoc primit suplimentar
Toate prețurile sunt în RON
Vrac
Cantitate Preț unitar Ext Price
1263,20000 lei263,20 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:263,20000 lei
Preț unitar cu TVA:318,47200 lei