Fără derivații Sacâz activat (RA) Aliaj de lipit sârmă Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) AWG 21, SWG 20 Bobină, 8oz (227g), 1/2 lb
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

RASWLF.031 8OZ

Numărul produsului DigiKey
RASWLF.0318OZ-ND
Producător
Chip Quik Inc.
Numărul produsului producătorului
RASWLF.031 8OZ
Descriere
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Termen de livrare standard al producătorului
4 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Fără derivații Sacâz activat (RA) Aliaj de lipit sârmă Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) AWG 21, SWG 20 Bobină, 8oz (227g), 1/2 lb
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Tip
Descriere
Selectare globală
Categorie
Producător
Chip Quik Inc.
Serie
-
Ambalaj
Vrac
Stare piesă
Activ
Tip
Aliaj de lipit sârmă
Compoziție
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametru
0,031" (0,79mm)
Punct de topire
422 – 428°F (217 – 220°C)
Tip flux
Sacâz activat (RA)
Diametru fir
AWG 21, SWG 20
Proces
Fără derivații
Formă
Bobină, 8oz (227g), 1/2 lb
Durată de depozitare
–
Număr produs de bază
RASW
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse

Vedeți ce întreabă inginerii, adresați-vă propriile întrebări sau ajutați un membru al comunității de ingineri DigiKey

În stoc: 13
Verificați stoc primit suplimentar
Cantitate
Toate prețurile sunt în RON
Vrac
Cantitate Preț unitar Ext Price
1282,51000 lei282,51 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:282,51000 lei
Preț unitar cu TVA:341,83710 lei
V-ar mai putea interesa și
1 Articole
RASWLF.031 4OZ

RASWLF.031 4OZ

LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI

Chip Quik Inc.

139,46000 lei