Fără derivații Fără curățare Aliaj de lipit sârmă Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) AWG 24, SWG 25 Bobină, 1lb (454g)
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

NC2SWLF.020 1LB

Numărul produsului DigiKey
NC2SWLF.0201LB-ND
Producător
Numărul produsului producătorului
NC2SWLF.020 1LB
Descriere
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Termen de livrare standard al producătorului
4 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Fără derivații Fără curățare Aliaj de lipit sârmă Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) AWG 24, SWG 25 Bobină, 1lb (454g)
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Filtrați produsele similare
Afișați atributele goale
Categorie
Tip flux
Fără curățare
Producător
Chip Quik Inc.
Diametru fir
AWG 24, SWG 25
Ambalaj
Vrac
Proces
Fără derivații
Stare piesă
Activ
Formă
Bobină, 1lb (454g)
Tip
Aliaj de lipit sârmă
Durată de depozitare
Compoziție
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Început durată de depozitare
Diametru
0,020" (0,51mm)
Temperatură depozitare/refrigerare
Punct de topire
441°F (227°C)
Număr produs de bază
Clasificări referitoare la mediu și export
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse
Resurse suplimentare
În stoc: 15
Verificați stoc primit suplimentar
Toate prețurile sunt în RON
Vrac
Cantitate Preț unitar Ext Price
1277,57000 lei277,57 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:277,57000 lei
Preț unitar cu TVA:335,85970 lei