Următoarea generație de combinații de transformator LAN și bobină de reactanță PulseChip cu montare pe suprafață de la Pulse Electronics acceptă conectivitatea porturilor Ethernet de mare viteză cu putere c.c. de 90 W, utilizând topologia PoE+ și o configurație cu patru perechi. Seriile TCxG00 și TCxG001 acoperă viteze de date de 1G, 2,5G, 5G și 10GBase-T cu și fără funcționalitate PoE pe nuclee de dimensiuni mai mici, acestea din urmă acceptând PoE+ de 60 W. Se bazează pe nucleul standard din industrie 1812 (4732) și sunt amplasate pe PCB-ul universal cu șase plăcuțe, ambele serii fiind alternative bune la piesele principalilor concurenți. În timp ce modelele TCxG001P cu clasificare PoE+ mai ridicată acceptă 90 W, acesta utilizează o dimensiune PulseChip unică, ce se potrivește și cu aceeași configurație a plăcii PCB. Se recomandă utilizarea de plăcuțe și trasee mai largi pentru a acomoda curentul mai mare de pe partea cablului, deoarece acest lucru ajută la reducerea creșterii căldurii pe PCB și pe nucleu. Pentru a completa soluția Ethernet și a îmbunătăți compatibilitatea electromagnetică, produsele din seria PE-0805GCMC sunt bobine de reactanță 0805 (2012) mai mici, special concepute, cu intervale de impedanță adaptate pentru vitezele de date selectate și acceptă curenții PoE+ mari fără saturație. Deoarece TCxG și PE-0805GCMC nu au polaritate, acestea oferă o libertate mai mare în ceea ce privește configurația PCB comparativ cu modulele LAN toroidale SMD convenționale. Noua serie are performanțe excelente, în special pentru echipamentele de comunicații critice care necesită consecvență, fiabilitate, integritatea semnalului, alimentare de la distanță și izolare într-o amprentă mică pe PCB, de înălțime redusă.
Caracteristici
- Amprentă standard în industrie compatibilă cu TDK
- Dimensiuni mici 4,7 mm x 3,2 mm x 3,1 mm (<60 W) și 4,6 mm x 3,4 mm x 4,2 mm (>90 W)
- Oferă o izolare galvanică de 1500 VRMS
- Acceptă PoE de 60 W și 90 W la IEEE802.3bt pentru tipul 4 clasa 6/8
- Îndeplinește sau depășește IEEE802.3 pentru 1G, 2,5G, 5G și 10GBase-T
- Temperatura de funcționare: de la -40 °C până la +85 °C (incl. auto-încălzire)
- Producția complet automatizată reduce variațiile de performanță electrică
- Serii potrivite de bobine de reactanță de curent înalt cu dimensiuni mai mici 0805 (2012)
Aplicații
- Interfețe LAN Ethernet pentru unități industriale, laptopuri, switch-uri, routere și servere
- Echipamente de comunicații critice, puncte de acces wireless 5G și Wi-Fi®, HMI și transport
- Dispozitive de consum digitale și IoT unde este nevoie de spațiu și flexibilitate
Setări
Livrare rapidă
Livrare gratuită
Incoterms
Tipuri de plată
Produs Marketplace
Următoarea generație de combinații de transformator LAN și bobină de reactanță PulseChip cu montare pe suprafață de la Pulse Electronics acceptă conectivitatea porturilor Ethernet de mare viteză cu putere c.c. de 90 W, utilizând topologia PoE+ și o configurație cu patru perechi. Seriile TCxG00 și TCxG001 acoperă viteze de date de 1G, 2,5G, 5G și 10GBase-T cu și fără funcționalitate PoE pe nuclee de dimensiuni mai mici, acestea din urmă acceptând PoE+ de 60 W. Se bazează pe nucleul standard din industrie 1812 (4732) și sunt amplasate pe PCB-ul universal cu șase plăcuțe, ambele serii fiind alternative bune la piesele principalilor concurenți. În timp ce modelele TCxG001P cu clasificare PoE+ mai ridicată acceptă 90 W, acesta utilizează o dimensiune PulseChip unică, ce se potrivește și cu aceeași configurație a plăcii PCB. Se recomandă utilizarea de plăcuțe și trasee mai largi pentru a acomoda curentul mai mare de pe partea cablului, deoarece acest lucru ajută la reducerea creșterii căldurii pe PCB și pe nucleu. Pentru a completa soluția Ethernet și a îmbunătăți compatibilitatea electromagnetică, produsele din seria PE-0805GCMC sunt bobine de reactanță 0805 (2012) mai mici, special concepute, cu intervale de impedanță adaptate pentru vitezele de date selectate și acceptă curenții PoE+ mari fără saturație. Deoarece TCxG și PE-0805GCMC nu au polaritate, acestea oferă o libertate mai mare în ceea ce privește configurația PCB comparativ cu modulele LAN toroidale SMD convenționale. Noua serie are performanțe excelente, în special pentru echipamentele de comunicații critice care necesită consecvență, fiabilitate, integritatea semnalului, alimentare de la distanță și izolare într-o amprentă mică pe PCB, de înălțime redusă.
România