KC-LINK™ cu tehnologie KONNEKT™

Condensatoarele KC-LINK de la KEMET cu tehnologie KONNEKT pentru montare pe suprafață sunt concepute pentru aplicații de putere de înaltă eficiență și densitate ridicată. Tehnologia KONNEKT utilizează un material inovator de sinterizare în fază lichidă tranzitorie (TLPS) pentru a crea o soluție cu cipuri multiple cu montare pe suprafață pentru capsulare de înaltă densitate. Prin utilizarea sistemului dielectric robust și brevetat al KEMET C0G cu electrod metalic de bază (BME), aceste condensatoare sunt potrivite pentru convertoarele de putere, invertoarele, atenuatoarele și rezonatoarele pentru care eficiența ridicată este un aspect important.

Tehnologia KONNEKT permite utilizarea unei capsule cu pierderi reduse, cu inductanță redusă, capabilă să reziste la curenți de ondulație extrem de mari, fără nicio modificare a capacității în funcție de tensiunea de curent continuu și cu o modificare neglijabilă a capacității în funcție de temperatură. Având un interval al temperaturii de funcționare de până la +150 °C, aceste condensatoare pot fi montate în apropierea semiconductorilor cu comutare rapidă în aplicații cu densitate mare de putere care necesită răcire minimă. De asemenea, KC-LINK cu tehnologie KONNEKT prezintă o robustețe mecanică ridicată în comparație cu alte tehnologii dielectrice, permițând condensatorului să fie montat fără utilizarea ramelor metalice.

În plus, aceste condensatoare pot fi montate într-o orientare cu pierderi reduse pentru a crește și mai mult capacitatea de gestionare a puterii. Orientarea pentru pierderi reduse scade rezistența efectivă în serie (ESR) și inductanța efectivă în serie (ESL), ceea ce crește capacitatea de gestionare a curentului de ondulație.