VideoLibrary

Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

Part List

ImagineManufacturer Part NumberDescriereAvailable QuantityPrețVedeți detalii
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD49 - Immediate$428.15Vedeți detalii
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - Immediate$319.85Vedeți detalii
CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS3180299353CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS0 - ImmediateSee Page for PricingVedeți detalii
CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS3180299356CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS0 - ImmediateSee Page for PricingVedeți detalii
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"7 - Immediate$81.79Vedeți detalii
CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"4631533094CABLE FFC/FPC 51POS 0.64MM 3"0 - ImmediateSee Page for PricingVedeți detalii

Related Product Highlight

CIN::APSE Stacking Connector Jumpers Cinch Connectivity’s CIN:APSE stacking connectors are designed for coplanar and angled board-to-board applications.

Related Articles and Blogs

Selectarea conectorilor de clasă spațială pentru aplicații satelitare LEO Cum răspund conectorii de clasă spațială provocărilor cu care se confruntă sateliții de pe orbită joasă (LEO), inclusiv degazarea, radiațiile, ciclurile termice, șocurile și vibrațiile.