VideoLibrary

Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

Part List

ImagineManufacturer Part NumberDescriereAvailable QuantityPrețVedeți detalii
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD41 - Immediate$430.92Vedeți detalii
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - Immediate$379.53Vedeți detalii
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"6 - Immediate$373.74Vedeți detalii

Related Product Highlight

CIN::APSE Stacking Connector Jumpers Cinch Connectivity’s CIN:APSE stacking connectors are designed for coplanar and angled board-to-board applications.

Related Articles and Blogs

Selectarea conectorilor de clasă spațială pentru aplicații satelitare LEO Cum răspund conectorii de clasă spațială provocărilor cu care se confruntă sateliții de pe orbită joasă (LEO), inclusiv degazarea, radiațiile, ciclurile termice, șocurile și vibrațiile.