Fără derivații Fără curățare Aliaj de lipit sârmă Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) AWG 24, SWG 25 Bobină, 1lb (454g)
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

24-7068-7603

Numărul produsului DigiKey
KE1131-ND
Producător
Numărul produsului producătorului
24-7068-7603
Descriere
SOLDER NO-CLEAN .020" 24AWG 1LB
Termen de livrare standard al producătorului
3 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Fără derivații Fără curățare Aliaj de lipit sârmă Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) AWG 24, SWG 25 Bobină, 1lb (454g)
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Tip
Descriere
Selectare globală
Categorie
Producător
Kester Solder
Serie
Ambalaj
Bobină
Stare piesă
Activ
Tip
Aliaj de lipit sârmă
Compoziție
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametru
0,020" (0,51mm)
Punct de topire
423 – 424°F (217 – 218°C)
Tip flux
Fără curățare
Diametru fir
AWG 24, SWG 25
Proces
Fără derivații
Formă
Bobină, 1lb (454g)
Durată de depozitare
36 luni
Început durată de depozitare
Data fabricației
Temperatură depozitare/refrigerare
50°F – 104°F (10°C – 40°C)
Informații expediere
Greutate
1lb (453,59g)
Număr produs de bază
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse

Vedeți ce întreabă inginerii, adresați-vă propriile întrebări sau ajutați un membru al comunității de ingineri DigiKey

În stoc: 197
Verificați stoc primit suplimentar
Toate prețurile sunt în RON
Bobină
Cantitate Preț unitar Ext Price
1974,97000 lei974,97 lei
5839,73400 lei4.198,67 lei
10787,22600 lei7.872,26 lei
25755,67080 lei18.891,77 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:974,97000 lei
Preț unitar cu TVA:1.179,71370 lei