Fără derivații Fără curățare Aliaj de lipit sârmă Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) AWG 24, SWG 25 Bobină, 1lb (454g)
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

24-7068-7603

Numărul produsului DigiKey
KE1131-ND
Producător
Numărul produsului producătorului
24-7068-7603
Descriere
SOLDER NO-CLEAN .020" 24AWG 1LB
Termen de livrare standard al producătorului
3 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Fără derivații Fără curățare Aliaj de lipit sârmă Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) AWG 24, SWG 25 Bobină, 1lb (454g)
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Filtrați produsele similare
Categorie
Diametru fir
AWG 24, SWG 25
Producător
Kester Solder
Proces
Fără derivații
Serie
Formă
Bobină, 1lb (454g)
Ambalaj
Bobină
Durată de depozitare
36 luni
Stare piesă
Activ
Început durată de depozitare
Data fabricației
Tip
Aliaj de lipit sârmă
Temperatură depozitare/refrigerare
50°F – 104°F (10°C – 40°C)
Compoziție
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Informații expediere
Diametru
0,020" (0,51mm)
Greutate
1lb (453,59g)
Punct de topire
423 – 424°F (217 – 218°C)
Număr produs de bază
Tip flux
Fără curățare
Clasificări referitoare la mediu și export
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse
Resurse suplimentare
În stoc: 25
Verificați stoc primit suplimentar
Toate prețurile sunt în RON
Bobină
Cantitate Preț unitar Ext Price
1964,84000 lei964,84 lei
5831,02000 lei4.155,10 lei
10779,05200 lei7.790,52 lei
25748,00960 lei18.700,24 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:964,84000 lei
Preț unitar cu TVA:1.167,45640 lei