TC3-1G
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

TC3-1G

Numărul produsului DigiKey
315-TC3-1G-ND
Producător
Numărul produsului producătorului
TC3-1G
Descriere
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Termen de livrare standard al producătorului
4 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Termic Compus pe bază de siliciu Seringă 1 grame
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Tip
Descriere
Selectare globală
Categorie
Producător
Chip Quik Inc.
Serie
Ambalaj
Vrac
Stare piesă
Activ
Tip
Compus pe bază de siliciu
Mărime/Dimensiune
Seringă 1 grame
Interval de temperatură utilizabilă
-40°F – 302°F (-40°C – 150°C)
Culoare
Gri
Conductivitate termică
8,50W/m-K
Caracteristici
Durată de depozitare
24 luni
Temperatură depozitare/refrigerare
37°F – 77°F (3°C – 25°C)
Valoare nominală inflamabilitate material
Început durată de depozitare
Data fabricației
Informații expediere
Depozit DigiKey
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse

Vedeți ce întreabă inginerii, adresați-vă propriile întrebări sau ajutați un membru al comunității de ingineri DigiKey

În stoc: 1.848
Verificați stoc primit suplimentar
Toate prețurile sunt în RON
Vrac
Cantitate Preț unitar Ext Price
125,94000 lei25,94 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:25,94000 lei
Preț unitar cu TVA:31,38740 lei