
TC1-200G | |
|---|---|
Numărul produsului DigiKey | TC1-200G-ND |
Producător | |
Numărul produsului producătorului | TC1-200G |
Descriere | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
Termen de livrare standard al producătorului | 4 săptămâni |
Referință client | |
Descriere detaliată | Termic Compus pe bază de siliciu Borcan 200 grame |
Fișă de date | Fișă de date |
Tip | Descriere | Selectare globală |
|---|---|---|
Categorie | ||
Producător | Chip Quik Inc. | |
Serie | - | |
Ambalaj | Vrac | |
Stare piesă | Activ | |
Tip | Compus pe bază de siliciu | |
Mărime/Dimensiune | Borcan 200 grame | |
Interval de temperatură utilizabilă | – | |
Culoare | Alb | |
Conductivitate termică | 0,67W/m-K | |
Caracteristici | – | |
Durată de depozitare | 60 luni | |
Temperatură depozitare/refrigerare | 37°F – 77°F (3°C – 25°C) | |
Valoare nominală inflamabilitate material | – | |
Început durată de depozitare | Data fabricației | |
Informații expediere | Expediat de la DigiKey | |
Depozit DigiKey | – |
| Cantitate | Preț unitar | Ext Price |
|---|---|---|
| 1 | 217,78000 lei | 217,78 lei |
| Preț unitar fără TVA: | 217,78000 lei |
|---|---|
| Preț unitar cu TVA: | 263,51380 lei |









