TC1-200G
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

TC1-200G

Numărul produsului DigiKey
TC1-200G-ND
Producător
Numărul produsului producătorului
TC1-200G
Descriere
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Termen de livrare standard al producătorului
4 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Termic Compus pe bază de siliciu Borcan 200 grame
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Tip
Descriere
Selectare globală
Categorie
Producător
Chip Quik Inc.
Serie
-
Ambalaj
Vrac
Stare piesă
Activ
Tip
Compus pe bază de siliciu
Mărime/Dimensiune
Borcan 200 grame
Interval de temperatură utilizabilă
Culoare
Alb
Conductivitate termică
0,67W/m-K
Caracteristici
Durată de depozitare
60 luni
Temperatură depozitare/refrigerare
37°F – 77°F (3°C – 25°C)
Valoare nominală inflamabilitate material
Început durată de depozitare
Data fabricației
Informații expediere
Expediat de la DigiKey
Depozit DigiKey
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse

Vedeți ce întreabă inginerii, adresați-vă propriile întrebări sau ajutați un membru al comunității de ingineri DigiKey

În stoc: 25
Verificați stoc primit suplimentar
Toate prețurile sunt în RON
Vrac
Cantitate Preț unitar Ext Price
1217,78000 lei217,78 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:217,78000 lei
Preț unitar cu TVA:263,51380 lei