Fără derivații Fără curățare, Solubil în apă Aliaj de lipit sârmă Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) AWG 20, SWG 22 Bobină, 1lb (454g)
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

SMDSWLF.031 1LB

Numărul produsului DigiKey
SMDSWLF.0311LB-ND
Producător
Chip Quik Inc.
Numărul produsului producătorului
SMDSWLF.031 1LB
Descriere
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Termen de livrare standard al producătorului
4 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Fără derivații Fără curățare, Solubil în apă Aliaj de lipit sârmă Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) AWG 20, SWG 22 Bobină, 1lb (454g)
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Tip
Descriere
Selectare globală
Categorie
Producător
Chip Quik Inc.
Serie
-
Ambalaj
Vrac
Stare piesă
Activ
Tip
Aliaj de lipit sârmă
Compoziție
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametru
0,031" (0,79mm)
Punct de topire
423 – 428°F (217 – 220°C)
Tip flux
Fără curățare, Solubil în apă
Diametru fir
AWG 20, SWG 22
Proces
Fără derivații
Formă
Bobină, 1lb (454g)
Durată de depozitare
–
Început durată de depozitare
–
Temperatură depozitare/refrigerare
–
Depozit DigiKey
–
Informații expediere
–
Număr produs de bază
SMDSW
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse

Vedeți ce întreabă inginerii, adresați-vă propriile întrebări sau ajutați un membru al comunității de ingineri DigiKey

0 În stoc
Verificați termenul de livrare
Solicitare de notificare privind stocul
Cantitate
Toate prețurile sunt în RON
Vrac
Cantitate Preț unitar Ext Price
1533,39000 lei533,39 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:533,39000 lei
Preț unitar cu TVA:645,40190 lei