Cu derivație Fără curățare, Solubil în apă Aliaj de lipit sârmă Sn63Pb37 (63/37) AWG 20, SWG 22 Bobină, 1oz (28,35g)
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

SMDSW.031 1OZ

Numărul produsului DigiKey
SMDSW.0311OZ-ND
Producător
Numărul produsului producătorului
SMDSW.031 1OZ
Descriere
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Termen de livrare standard al producătorului
3 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Cu derivație Fără curățare, Solubil în apă Aliaj de lipit sârmă Sn63Pb37 (63/37) AWG 20, SWG 22 Bobină, 1oz (28,35g)
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Tip
Descriere
Selectare globală
Categorie
Producător
Chip Quik Inc.
Serie
-
Ambalaj
Bobină
Stare piesă
Activ
Tip
Aliaj de lipit sârmă
Compoziție
Sn63Pb37 (63/37)
Diametru
0,031" (0,79mm)
Punct de topire
361°F (183°C)
Tip flux
Fără curățare, Solubil în apă
Diametru fir
AWG 20, SWG 22
Proces
Cu derivație
Formă
Bobină, 1oz (28,35g)
Durată de depozitare
Început durată de depozitare
Temperatură depozitare/refrigerare
Depozit DigiKey
Informații expediere
Greutate
0,062lb (28,12g)
Număr produs de bază
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse

Vedeți ce întreabă inginerii, adresați-vă propriile întrebări sau ajutați un membru al comunității de ingineri DigiKey

În stoc: 21
Verificați stoc primit suplimentar
Toate prețurile sunt în RON
Bobină
Cantitate Preț unitar Ext Price
133,92000 lei33,92 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:33,92000 lei
Preț unitar cu TVA:41,04320 lei