Fără derivații – Aliaj de lipit sârmă In97Ag3 (97/3) AWG 20, SWG 21 Bobină
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.

SMDIN97AG3

Numărul produsului DigiKey
SMDIN97AG3-ND
Producător
Numărul produsului producătorului
SMDIN97AG3
Descriere
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Termen de livrare standard al producătorului
4 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Fără derivații – Aliaj de lipit sârmă In97Ag3 (97/3) AWG 20, SWG 21 Bobină
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Filtrați produsele similare
Categorie
Diametru fir
AWG 20, SWG 21
Producător
Chip Quik Inc.
Proces
Fără derivații
Serie
Formă
Bobină
Ambalaj
Vrac
Durată de depozitare
24 luni
Stare piesă
Activ
Început durată de depozitare
Data fabricației
Tip
Aliaj de lipit sârmă
Temperatură depozitare/refrigerare
Compoziție
In97Ag3 (97/3)
Depozit DigiKey
Diametru
0,031" (0,79mm)
Informații expediere
Punct de topire
289°F (143°C)
Număr produs de bază
Tip flux
Clasificări referitoare la mediu și export
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse
Resurse suplimentare
În stoc: 500
Verificați stoc primit suplimentar
Toate prețurile sunt în RON
Vrac
Cantitate Preț unitar Ext Price
1147,17000 lei147,17 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:147,17000 lei
Preț unitar cu TVA:178,07570 lei