Radiator BGA, FPGA Aluminiu 3,0W la 90°C Nivel placă
Imaginea afișată are doar titlu reprezentativ. Specificațiile exacte trebuie preluate de pe fișa tehnică a produsului.
Radiator BGA, FPGA Aluminiu 3,0W la 90°C Nivel placă
374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G

Numărul produsului DigiKey
HS318-ND
Producător
Numărul produsului producătorului
374324B00035G
Descriere
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Termen de livrare standard al producătorului
14 săptămâni
Referință client
Descriere detaliată
Radiator BGA, FPGA Aluminiu 3,0W la 90°C Nivel placă
Fișă de date
 Fișă de date
Atributele produsului
Tip
Descriere
Selectare globală
Categorie
Prod.
Serie
Ambalaj
Cutie
Stare piesă
Activ
Tip
Nivel placă
Pachet răcit
Metodă de atașare
Bandă termică, Adeziv (inclus)
Formă
Pătrat, Nervuri pini
Lungime
1,063" (27,00mm)
Lățime
1,063" (27,00mm)
Diametru
Înălțime aripioară
0,394" (10,00mm)
Disipare putere la creșterea temperaturii
3,0W la 90°C
Rezistență termică la flux de aer forțat
9,30°C/W la 200 LFM
Rezistență termică în condiții naturale
30,60°C/W
Material
Finisaj material
Negru eloxat
Durată de depozitare
Număr produs de bază
Întrebări și răspunsuri referitoare la produse

Vedeți ce întreabă inginerii, adresați-vă propriile întrebări sau ajutați un membru al comunității de ingineri DigiKey

În stoc: 2.488
Verificați stoc primit suplimentar
Nu se poate anula/Nu se poate returna
Toate prețurile sunt în RON
Cutie
Cantitate Preț unitar Ext Price
111,49000 lei11,49 lei
1010,15700 lei101,57 lei
259,67400 lei241,85 lei
509,32540 lei466,27 lei
1008,98860 lei898,86 lei
2508,56128 lei2.140,32 lei
7568,07193 lei6.102,38 lei
1.5127,77932 lei11.762,33 lei
5.2927,27630 lei38.506,18 lei
Pachet standard de la producător
Preț unitar fără TVA:11,49000 lei
Preț unitar cu TVA:13,90290 lei