Pin și soclu subțire ICCON

Pinii și soclurile de alimentare subțiri ICCON de la TE Connectivity oferă opțiuni de proiectare scalabile și asigură economii de spațiu pentru o instalare eficientă în aplicații de până la 35 A. Aceste produse nu necesită instrumente pentru instalarea sau demontarea produselor subțiri ICCON, fiind, în același timp, compatibile și cu procesele de lipire cu reflux care utilizează tehnologia pin-in-paste (PIP). Opțiunile de proiectare scalabile vă pun la dispoziție o varietate de poziții din care să alegeți, inclusiv 4, 6 și 8 poziții. Designul lor compact asigură un profil scăzut ce permite economisirea spațiului, acestea fiind disponibile într-o aplicație ortogonală cu montare prin lipire.

Beneficii

• Opțiunile de proiectare scalabile oferă o varietate de opțiuni de poziționare: 4 poziții, 6 poziții și 8 poziții; aplicație ortogonală cu montare prin lipire; 35 A/pin
• Ușurința instalării reduce necesitatea instrumentelor pentru instalarea sau demontarea produselor subțiri ICCON
• Permite utilizarea procesului de lipire cu reflux prin utilizarea tehnologiei pin-in-paste (PIP)
• Designul compact oferă un profil scăzut, care permite economisirea spațiului