SiC MOSFETs in a TO-Leadless (TOLL) Package

Produse
Înapoi
Producători
Înapoi
Resurse
Înapoi
- Construire
- Conținutul
- Aplicații și tehnologii
- Articole și bloguri
- Reviste electronice și eBook-uri
- Maker.io
- Bibliotecă de instruire pentru produse
- TechForum
- Instruire și evenimente
- Bibliotecă video
- Căutați toate
Înapoi
Înapoi
- Programe și servicii
- Automatizare și control
- Servicii de proiectare și integrare
- Soluții digitale
- Soluții IoT
- Urmărirea piesei
- Servicii de produs
Înapoi
- Achiziționare
- Instrumente
- myLists
- Oferte
- Produse
- Producători
Urmărirea piesei

TechForum

Webinars

Scheme-it
Solicitați o ofertă

Product Highlights > SiC MOSFETs in a TO-Leadless (TOLL) Package

            SiC MOSFETs in a TO-Leadless (TOLL) Package
                    ROHM TOLL SiC MOSFETs offer excellent heat dissipation and high-current capability in a compact form factor
    

Image of ROHM Semiconductor SiC MOSFET in a TO-Leadless (TOLL) Package ROHM SiC MOSFETs in a compact TOLL package deliver superior performance in high-power applications. Compared to conventional TO-263 packages, the TOLL form factor reduces footprint space by approximately 26% while enabling excellent heat dissipation and high-current capability. Its low gate resistance minimizes switching losses, lowering overall power consumption and boosting efficiency. With a low-profile design that is ideal for modern slim power supplies, these devices are optimized for demanding applications such as server power supplies, PV inverters, and other next-generation industrial power solutions.

Features

Low on-resistance
Fast switching speed
Fast reverse recovery
Easy to parallel

Simple to drive
Pb-free lead plating; RoHS-compliant
MSL 1 (moisture sensitivity level)

Applications

Industrial equipment: solar inverters and power supplies for servers and data centers
Consumer equipment: general-purpose power supplies