Dispozitivul FPGA Ti375C529 Titanium

FPGA-urile Titanium de la Efinix sunt fabricate într-un proces de 16 nm, oferind performanțe ridicate cu o putere redusă și dimensiuni fizice mici. Având o gamă largă de densități ale elementelor logice (LE) de la 35.000 la 1 milion, precum și compatibilitate cu nucleele sistemului pe cip (SoC) RISC-V de la Efinix, dispozitivele Titanium ajută la transformarea unui cip mic într-un sistem de calcul încorporat accelerat. Structura de calcul cuantic din FPGA Titanium Ti375 include plăci configurabile, celulă logică și de rutare interschimbabilă (XLR) care optimizează eficiența și viteza de rutare, atingând în același timp rate de utilizare ridicate. De asemenea, structura dispune de blocuri de memorie încorporată de 10K cu configurabilitate ridicată și de blocuri DSP dedicate, de mare viteză. Aceste caracteristici oferă performanțe optime pentru aplicații, de la edge computing la automatizare industrială și procesare video. Nodul de procesare de 16 nm oferă FPGA-urilor Titanium o amprentă mică și un consum redus de energie.

Aceste I/O-uri puternice ale dispozitivelor Titanium permit utilizatorului să se conecteze la procesoare sau la senzori de cameră cu LVDS tradițional sau cu I/O de mare viteză (HSIO) care pot fi configurate ca MIPI la o viteză de până la 1,5 Gbps. Structura de înaltă performanță a Ti375, cu 370.000 de elemente logice, suportă capacitatea de procesare folosind algoritmi RTL personalizați sau un procesor RISC-V de înaltă performanță pentru o abordare mai tradițională. Dispozitivele din clasa Ti375 în capsulă 529-BGA dispun de un complex de procesoare RISC-V quad-core pe 32 de biți consolidat, care dispune de RISCV32I ISA cu extensiile M, A, C, F și D. Perifericele pentru blocul de procesor sunt configurabile în managerul IP al instrumentului Efinity, obținându-se astfel performanța ridicată a unui procesor consolidat și eficiența unui bloc definit prin software. Ti375 conține două controlere de memorie LPDDR4/4X consolidate cu lățimi de magistrală x32 sau x16 pentru acces de mare viteză la memoria externă.

BGA-ul cu 529 de bile al Ti375 măsoară 19 mm x 19 mm cu un pas de 0,8 mm. Acesta expune 51 de intrări/ieșiri de înaltă tensiune (HVIO) cu capacități de până la 3,3 V și 176 de HSIO-uri care pot fi utilizate ca I/O cu un singur capăt, perechi diferențiale sau canale MIPI.