Aliaje de lipit

Rezultate : 1.494

Opțiuni de filtrare

Suprapus

Defilare

Producător

Adafruit Industries LLCApex Tool GroupAven ToolsChemtronicsChip Quik Inc.iFixitKester SolderLOCTITEMaster Appliance CoMENDA/EasyBraidMG ChemicalsMicro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)Multicore

Golire

Serie

-*232245268275282285296331366370381™

Golire

Ambalaj

Bandă tăiată la lungime (CT)BarăBobinăBorcanCartușCutieDigi-Reel®PungăSeringăTubVrac

Golire

Stare piesă

ActivInactualNu pentru designuri noi

Golire

Tip

Aliaj de lipit barăAliaj de lipit panglicăAliaj de lipit sârmăGranule de lipitPastă de lipitPastă de lipit, Combinație din două părțiSferă de lipire–

Golire

Compoziție

Ag100(100)Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)Bi100(100)Bi57,6Sn42Ag0,4 (57,6/42/0,4)Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)Bi58Sn42 (58/42)Cu100 (100)In100 (100)In52Sn48 (52/48)In97Ag3 (97/3)Pb100 (100)Pb60Sn40 (60/40)Pb70Sn29.5Bi0.5 (70/29.5/0.5)

Golire

Diametru

0,006" (0,15mm)0,008" (0,20mm)0,010" (0,25mm)0,012" (0,31mm)0,014" (0,36mm)0,015" (0,38mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,46mm)0,020" (0,51mm)0,022" (0,56mm)0,024" (0,61mm)0,025" (0,64mm)0,028" (0,71mm)

Golire

Punct de topire

212°F (100°C)244°F (118°C)279°F (137°C)280°F (138°C)281°F (138°C)284°F (140°C)289°F (143°C)291 – 324°F (144 – 163°C)315°F (157°C)350°F (177°C)354°F (179°C)360°F (180°C)361 – 370°F (183 – 188°C)

Golire

Tip flux

Activare moderată sacâz (RMA)Activare moderată sacâz (RMA), Solubil în apăCu miez de acidFără curățareFără curățare, Sacâz activat (R)Fără curățare, Solubil în apăSacâz activat (RA)Solubil în apă–

Golire

Diametru fir

2AWG, SWG 38AWG, SWG 10AWG 9, SWG 1111AWG, 13 SWG11AWG, 14 SWG12AWG, 14 SWG13AWG, 15 SWG14AWG, 16 SWG16AWG, SWG 1817AWG, SWG 1818AWG, SWG 1919AWG, SWG 20AWG 20, AWG 22

Golire

Tip plasă

234567–

Golire

Proces

Cu derivațieFără derivații–

Golire

Formă

Bară, 0,5lb (227g)Bară, 0,5lb (266,79g)Bară, 1,5lb (680,39g)Bară, 1,66lb (750g)Bară, 10lb (4,54kg)Bară, 1lb (453,59g)Bară, 1lb (454g)Bară, 2,5lb (1,13kg)Bară, 2lb (907g)Bară, 5lb (2,27kg)Bară, 7,4lb (3,36kg)Bară, 8,5lb (3,86kg)Bobină

Golire

Durată de depozitare

4 luni6 luni8 luni9 luni12 luni24 luni (în frigider), 12 luni (la temperatura camerei)24 luni60 luni–

Golire

Început durată de depozitare

Data fabricației–

Golire

Temperatură depozitare/refrigerare

-0,4°F (-18°C), 41°F – 50°F (5°C – 10°C)32°F – 50°F (0°C – 10°C)32°F – 77°F (0°C – 25°C)35°F – 50°F (2°C – 10°C)35,6°F – 46,4°F (2°C – 8°C)37°F – 42°F (3°C – 6°C)37°F – 46°F (3°C – 8°C)37°F – 77°F (3°C – 25°C)41°F – 77°F (5°C – 25°C)50°F – 104°F (10°C – 40°C)59°F – 86°F (15°C – 30°C)64°F – 81°F (18°C – 27°C)65°F – 80°F (18°C – 27°C)

Golire

Rezultate pe pagină

Page 1/60

Nr. catalog prod.	Preț	Stoc	Furnizor	Prod.	Cant. min.	Nr. catalog DK	Serie	Pachet	Stare piesă	Tip	Compoziție	Diametru	Punct de topire	Tip flux	Diametru fir	Tip plasă	Proces	Formă	Durată de depozitare	Început durată de depozitare	Temperatură depozitare/refrigerare

SMD291AX SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC	65,51000 lei	126 - Imediat	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMD291AX-ND	-	Seringă	Activ	Pastă de lipit	Sn63Pb37 (63/37)	–	361°F (183°C)	Fără curățare	–	3	Cu derivație	Seringă, 0,53oz (15g), 5cc	12 luni	Data fabricației	37°F – 46°F (3°C – 8°C)
TS391LT THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	74,07000 lei	96 - Imediat	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	TS391LT-ND	-	Vrac	Activ	Pastă de lipit	Bi57,6Sn42Ag0,4 (57,6/42/0,4)	–	281°F (138°C)	Fără curățare	–	4	Fără derivații	Seringă, 0,53oz (15g), 5cc	12 luni	Data fabricației	68°F – 77°F (20°C – 25°C)
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0	87,18000 lei	122 - Imediat	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDIN52SN48-ND	SMD	Vrac	Activ	Aliaj de lipit sârmă	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	–	AWG 20, SWG 21	-	Fără derivații	Bobină	–	–	–
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG	102,61000 lei	369 - Imediat	Multicore	Multicore	1	82-140-ND	366	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,022" (0,56mm)	565 – 574°F (296 – 301°C)	Sacâz activat (RA)	AWG 23, SWG 24	-	Cu derivație	Bobină, 8,8oz (250g)	–	–	–
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG	134,77000 lei	447 - Imediat	Multicore	Multicore	1	82-105-ND	370	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 – 374°F (183 – 190°C)	Sacâz activat (RA)	AWG 27, SWG 28	-	Cu derivație	Bobină, 8,8oz (250g)	–	–	–
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'	167,41000 lei	100 - Imediat	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLTLFP32-ND	-	Vrac	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	281°F (138°C)	–	AWG 21, SWG 22	-	Fără derivații	–	–	–	–
386862 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG	218,85000 lei	205 - Imediat	Multicore	Multicore	1	82-128-ND	C502	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	Fără curățare	AWG 20, SWG 21	-	Cu derivație	Bobină, 1lb (454g)	–	–	–
733001 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG	245,86000 lei	831 - Imediat	Multicore	Multicore	1	82-111-ND	C511™	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,022" (0,56mm)	423°F (217°C)	Fără curățare	AWG 23, SWG 24	-	Fără derivații	Bobină, 8,8oz (250g)	–	–	–
SMDSWLF.006 50G LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	349,56000 lei	158 - Imediat	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLF.00650G-ND	SMD	Vrac	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,006" (0,15mm)	423 – 428°F (217 – 220°C)	Fără curățare, Solubil în apă	34AWG, SWG 38	-	Fără derivații	Bobină, 1,76oz (50g)	–	–	–
733002 97SC C511 2% .032DIA 20AWG	409,08000 lei	422 - Imediat	Multicore	Multicore	1	82-110-ND	C511™	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,032" (0,81mm)	423°F (217°C)	Fără curățare	AWG 20, SWG 21	-	Fără derivații	Bobină, 1lb (454g)	–	–	–
4900-454G SOLDER LF SN96 21GAUGE 1LB	511,25000 lei	38 - Imediat	MG Chemicals	MG Chemicals	1	473-1103-ND	4900	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,032" (0,81mm)	423 – 430°F (217 – 221°C)	Fără curățare	AWG 20, SWG 21	-	Fără derivații	Bobină, 1lb (454g)	60 luni	–	65°F – 80°F (18°C – 27°C)
1993881 LOCTITE GC 10 SAC305T4 885 52U	524,71000 lei	57 - Imediat	LOCTITE	LOCTITE	1	1000-133-ND	LOCTITE® GC 10	Borcan	Activ	Pastă de lipit	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	–	423°F (217°C)	Fără curățare	–	–	Fără derivații	Vas, 17,64oz (500g)	12 luni	Data fabricației	41°F – 77°F (5°C – 25°C)
SMDSWLT.040 200G SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD	860,89000 lei	84 - Imediat	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLT.040200G-ND	SMD	Vrac	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)	0,040" (1,02mm)	280°F (138°C)	Fără curățare, Sacâz activat (R)	18AWG, SWG 19	-	Fără derivații	Bobină, 7oz (200g)	–	–	–
NC2SW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/	12,85000 lei	818 - Imediat	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NC2SW.0310.5OZ-ND	-	Vrac	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 – 370°F (183 – 188°C)	Fără curățare	AWG 20, SWG 21	-	Cu derivație	Tub, 0,50oz (14,17g)	–	–	–
NCSW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/	12,98000 lei	436 - Imediat	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSW.0310.5OZ-ND	-	Vrac	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Fără curățare	AWG 20, SWG 21	-	Cu derivație	Tub, 0,50oz (14,17g)	–	–	–
NCSWLF.031 0.5OZ LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK	20,41000 lei	917 - Imediat	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSWLF.0310.5OZ-ND	-	Vrac	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 – 428°F (217 – 220°C)	Fără curățare	AWG 20, SWG 21	-	–	Tub, 0,50oz (14,17g)	–	–	–
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB	199,18000 lei	115 - Imediat	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1104-ND	44	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 – 374°F (183 – 190°C)	Sacâz activat (RA)	14AWG, 16 SWG	-	Cu derivație	Bobină, 1lb (454g)	–	–	50°F – 104°F (10°C – 40°C)
24-6337-8800 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB	204,30000 lei	558 - Imediat	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1400-ND	245	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Fără curățare	AWG 20, SWG 22	-	Cu derivație	Bobină, 1lb (454g)	–	–	50°F – 104°F (10°C – 40°C)
24-6337-9713 SOLDER RMA FLUX 20AWG 63/37 1LB	209,15000 lei	163 - Imediat	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1200-ND	285	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Activare moderată sacâz (RMA)	AWG 20, SWG 22	-	Cu derivație	Bobină, 1lb (454g)	–	–	50°F – 104°F (10°C – 40°C)
24-6040-0018 SOLDER RA FLUX 22AWG 60/40 1LB	212,03000 lei	236 - Imediat	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1116-ND	44	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn60Pb40 (60/40)	0,025" (0,64mm)	361 – 374°F (183 – 190°C)	Sacâz activat (RA)	AWG 22, SWG 23	-	Cu derivație	Bobină, 1lb (454g)	–	–	50°F – 104°F (10°C – 40°C)
24-6040-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB	218,19000 lei	167 - Imediat	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1115-ND	44	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn60Pb40 (60/40)	0,050" (1,27mm)	361 – 374°F (183 – 190°C)	Sacâz activat (RA)	16AWG, SWG 18	-	Cu derivație	Bobină, 1lb (454g)	–	–	50°F – 104°F (10°C – 40°C)
24-6337-8817 SOLDER NO-CLEAN 14AWG 63/37 1LB	218,63000 lei	193 - Imediat	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1399-ND	245	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	Fără curățare	14AWG, 16 SWG	-	Cu derivație	Bobină, 1lb (454g)	–	–	50°F – 104°F (10°C – 40°C)
386827 60/40 370 3% .032DIA 20AWG	220,95000 lei	188 - Imediat	Multicore	Multicore	1	82-103-ND	370	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 – 374°F (183 – 190°C)	Sacâz activat (RA)	AWG 20, SWG 21	-	Cu derivație	Bobină, 17,64oz (500g)	–	–	–
24-6337-8814 SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB	225,71000 lei	257 - Imediat	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1402-ND	245	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn63Pb37 (63/37)	0,050" (1,27mm)	361°F (183°C)	Fără curățare	16AWG, SWG 18	-	Cu derivație	Bobină, 1lb (454g)	–	–	50°F – 104°F (10°C – 40°C)
24-6337-0027 SOLDER RA 20AWG 63/37 1LB	229,86000 lei	331 - Imediat	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1102-ND	44	Bobină	Activ	Aliaj de lipit sârmă	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Sacâz activat (RA)	AWG 20, SWG 22	-	Cu derivație	Bobină, 1lb (454g)	–	–	50°F – 104°F (10°C – 40°C)

Rezultate pe pagină

Page 1/60